[Physical AI] 휴머노이드 전장 하드웨어(HW)엔지니어
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- 회사개요 : [Physical AI] 휴머노이드 기업
- 경력레벨 : Junior, mid-level, Senior
- 급여수준 : 협의
- 교육수준 : 학사, 석사/MBA, 박사
- 모집기간 : 채용시까지
[Physical AI] 휴머노이드 전장 하드웨어(HW)엔지니어
-휴머노이드 통합 로봇 HW 아키텍쳐 설계
-휴머노이드 로봇 메인 컨트롤러 및 센서 인터페이스 설계
-MCU 기반의 High-speed Digital Circuit 설계
-IMU, ToF, Vision, Force/Torque 센서 등 다기능 센서 인터페이스 통합
-다축 모터 제어 보드 및 드라이버 HW 설계
-CAN 통신 기반의 고성능 BLDC/Servo 제어 보드 설계
-시스템 아키텍쳐에 따른 부품 통합 및 하네스(Harness) 최적화
-좁은 기구 공간 내 고밀도 하드웨어 배치 및 배선 설계
-노이즈 저감 및 신호 무결성(Signal Integrity) 확보를 위한 하네스 구조 설계
-신뢰성 시험 및 인증 대응
-EMI/EMC 디버깅 및 환경 시험(온도, 진동 등) 수행
-국내외 로봇 안전 규격(CE, KCS 등) 대응 및 검증
[자격 요건]
경력: 4년 이상
학력: 전기/전자/제어공학 관련 학사 학위 이상 소유자
- OrCAD, PADS 등 EDA 툴을 이용한 회로 설계 및 PCB Artwork 숙련자
- 디지털/아날로그 회로 및 전력 전자 회로에 대한 깊은 이해
- Oscilloscope, Logic Analyzer 등 계측 장비를 활용한 HW 디버깅 역량
- ARM Cortex-M/R 시리즈 기반의 임베디드 HW 설계 경험
- EtherCAT, CAN/CAN-FD, RS-485 등 산업용 통신 하드웨어 설계 경험
[우대 사항]
휴머노이드, 협동 로봇, 또는 다관절 로봇 전장 시스템 개발 경험자
고출력 모터 드라이버(Inverter) 또는 고성능 BMS 개발 경험자
Multi-layer(6층 이상) 임피던스 매칭 및 고속 신호 라인 설계 경험
FPGA 하드웨어 설계 및 고속 데이터 처리 회로 설계 경험
근무지: 서울
프로핸즈코리아㈜ 하지민 상무 / Prohanz Korea Ltd
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헤드헌팅/ 이력서 및 인터뷰Clinic 사업팀
HP) 010-6250-5956
E-mail) jmha4936 @naver.com
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