[채용] CPO FAU Attach 공정 엔지니어

1. 모집 직무

직무명: CPO FAU Attach Process Engineer
직무 상세 설명 : 광섬유 어레이(FAU)를 광소자 또는 광엔진에 정밀하게 정렬하고 접합(Attatch)하는 공정 엔지니어
직무 분야: 반도체 후공정 / Advanced Packaging / Photonic Packaging
경력: 관련 공정 개발 및 양산 경험 보유자
학력: 석사 이상 (전기·전자, 광학, 물리, 재료, 기계 등 관련 전공)
      ※ 단, 학사 학위여도 직무 경험/경력자는 우선 추천 부탁드립니다. 경력 3년에서 25년 경력까지. 공정엔지니어로찾아.
2. 담당 업무 (Responsibilities)

FAU 광학 정렬 및 접합 공정 개발: CPO 및 실리콘 포토닉스(SiPh)용 Fiber Array Unit(FAU)과 광학 엔진(PIC/Optical Engine) 간 정밀 정렬 및 Attach 공정 개발
광학 정렬 조건 최적화: Active/Passive Alignment 기반 광학 커플링 공정 최적화 및 정렬 정밀도 확보
접합 및 경화 공정 개발: 접착제 Dispensing, Bonding, UV/Thermal Curing 등 접합 공정 조건 최적화 및 접합 신뢰성 확보
광학 특성 평가 및 불량 분석: Insertion Loss(IL), Optical Coupling Efficiency, 광출력 등 광학 특성 평가 및 불량 원인 분석
공정 수율 및 생산성 개선: 정렬 편차, 접합 불량, 광학 손실 등 주요 불량 개선을 통한 공정 수율 및 생산성 향상
장비 및 양산 공정 안정화: 정밀 정렬·접합 설비 조건 최적화, 공정 표준 수립 및 신규 제품 양산 이관
유관 부서 협업: R&D, 장비, 품질 및 제조 부서와 협업하여 공정 문제 해결 및 제품 신뢰성 확보

3. 자격 요건 (Requirements)

전기·전자, 광학, 광전자, 물리, 재료, 기계 등 관련 전공자
반도체 패키징, 광통신 부품, 광학 모듈 또는 정밀 조립 관련 공정 개발 경험
정밀 정렬, 접합(Bonding/Attach), Dispensing 또는 Curing 공정에 대한 이해 및 경험
공정 조건 최적화, 불량 분석 및 수율 개선 경험
데이터 기반의 문제 분석 및 공정 개선 역량

4. 우대 사항 (Preferred Qualifications)

CPO(Co-Packaged Optics), Silicon Photonics(SiPh), PIC(Photonic Integrated Circuit) 관련 개발 또는 양산 경험
FAU(Fiber Array Unit), 광섬유 어레이, 광학 엔진 또는 광통신 모듈 조립 경험
Active Alignment / Passive Alignment 공정 경험
광학 측정 장비를 활용한 Insertion Loss 및 Coupling Efficiency 평가 경험
정밀 위치 제어 장비, 자동화 조립 설비 및 공정 레시피 최적화 경험
신규 공정 개발(NPI), 공정 검증 및 양산 이관 경험

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